粤芯半导体冲刺创业板IPO，募资75亿，三年亏损超50亿，预计2029年实现盈亏平衡点的挑战之路

粤芯半导体计划冲刺创业板IPO，拟募资75亿，该公司过去三年累计亏损超过50亿，预计在未来几年内仍需承担较大压力，预计要到2029年才能达到盈亏平衡点，尽管如此，该公司仍被视为半导体行业的重要参与者，其IPO动态备受市场关注，摘要的字数控制在100-200字以内。

（图片来源：视觉中国）

蓝鲸新闻12月26日讯12月19日，深交所官网显示，粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称"粤芯半导体"）在深交所递交招股书，拟在创业板挂牌上市。

粤芯半导体的主营业务为模拟和数模混合特色工艺晶圆代工，专注于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，其产品线涵盖指纹识别芯片、LCD及LED显示驱动芯片、CMOS图像传感器、电源管理芯片、功率器件、硅光芯片等多个品类，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

2024年在高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排名中国大陆晶圆厂第三名，截至2025年6月30日，公司已取得授权专利（含境外专利）681项，其中发明专利312项，构建了完整的"感知-传输-计算-存储-控制-显示"全链路技术矩阵。

招股书最新数据显示，报告期内粤芯半导体的业绩呈现营收波动、持续亏损的态势，2022年、2023年、2024年及2025年1-6月，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元；同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元，亏损规模逐年扩大，截至2025年6月30日，累计未分配利润达-89.36亿元。

毛利率方面，2022年至2024年公司毛利率分别为-20.46%、-110.28%、-66.51%，连续三年处于负值区间，2025年上半年代工业务毛利率为-57.01%，仍未摆脱深度亏损。

尽管经营活动现金流量净额持续为正，但投资活动现金流量净额持续大幅流出，2022年至2024年累计净流出超148亿元，大规模资本性支出导致自由现金流持续为负，只能依赖外部融资填补缺口，进而使得资产负债率逐年攀升，2025年上半年末已升至76.08%。

其次是产品附加值偏低导致的毛利率持续为负，公司采用成本更高的12英寸产线生产特色工艺芯片，而2024年12英寸晶圆单价仅3976.39元/片，按面积折算后远低于同行华虹公司的等效单价，形成"高成本、低售价"的亏损格局，即便2025年上半年产能利用率已达92.98%接近满产，仍未能实现毛利率回正。

此外，客户集中度高企、股权结构分散可能引发的治理挑战等也不容忽视。结合媒体报道来看，粤芯半导体需要重点说明的问题集中在盈利能力的可持续性上，界面新闻报道指出，其2024年-66.51%的毛利率堪称A股申报企业史上最低，资深投行人士认为这或引发监管层对其盈利能力的重点关注。

同时，公司预计最早2029年才能实现盈亏平衡，这一预测在行业竞争加剧、产品附加值难以提升的背景下存在诸多不确定性，如何明确盈利突破路径，回应市场对其长期可持续经营能力的担忧，是粤芯半导体在IPO审核中需要重点说明的关键问题。

本次IPO粤芯半导体拟公开发行不超过7.89亿股，计划募集资金75亿元，具体用途明确，其中35亿元拟用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，该研发项目涵盖基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发等细分方向，剩余15亿元拟用于补充流动资金。

公司表示，募集资金投资项目的实施将进一步提升公司工艺技术水平和产品竞争力，扩大产能规模，助力公司从消费级晶圆代工向工业级、车规级迭代，拓展人工智能下游应用，巩固差异化竞争优势。