本文作者:访客

小米芯片平台部“乌龙”背后,背后藏着多少"芯"焦虑?

访客 2025-04-17 09:04:32 21369
小米芯片平台部“乌龙”背后,背后藏着多少"芯"焦虑?摘要: "谁掌握了芯片,谁就掌握了未来。"克里斯·米勒在《芯片战争》中的断言,在2025年全球科技产业变局中愈发显现其预见性。4...

"谁掌握了芯片,谁就掌握了未来。"克里斯·米勒在《芯片战争》中的断言,在2025年全球科技产业变局中愈发显现其预见性。

小米芯片平台部“乌龙”背后,背后藏着多少"芯"焦虑?

4月15日,一则关于小米手机部成立芯片平台部、任命前高通高管秦牧云为负责人的消息引发市场热议。

尽管随后被澄清为部门架构误读,手机芯片平台部一直存在,但是用于选型评估和深度定制,而负责人秦牧云也已加入公司多年,但舆论的敏感反应折射出一个核心议题:

时至今日,在全球半导体产业链重构与地缘政治博弈的夹缝中,中国科技企业的"芯"困局突破进展如何?小米的芯片自研战略当前又有几成把握可以独立支撑其在高端市场的持续突破?

销量继续大增,小米芯片价值量“水涨船高”

作为全球第三,国内第一大智能手机厂商,小米手机全球销量的持续攀高意味着其芯片供应的价值量也在大增。

据Canalys数据,去年小米占据全球智能手机市场13.8%的份额,连续18个季度稳居全球前三,并成为全年全球前三厂商中唯一实现正增长的品牌,公司全球智能手机出货量同比增长15.7%至1.69亿台。

销量大增中,小米交出发布史上最强年度财报,全年智能手机业务收入大增21.8%至1918亿元新高;其中高端智能手机出货量占比达23.3%,同比提升3.0个百分点。

更重要的是这种增长仍在持续。日前,IDC最新数据显示,2025年一季度小米继续以39.9%的增速、1330万的出货量领跑中国市场。据公司规划,今年全年目标是实现1.8亿出货量。

按照业内旗舰机型30%-35%的芯片成本占比,光小米中高端机型的芯片价值量就达上百亿了。

而从现有资料来看,小米手机芯片的供应链格局呈现出“多元协作+自研突破”的双轨并行态势——即主力芯片供应更多地与高通、联发科深度绑定,自研突围战略持续推进。

这种策略使得小米核心零部件的供应更具安全性,尤其是联发科的供应占比持续提升。一定程度来说,联发科将是未来很长一段时间内小米芯片供应链至关重要的替补位,尤其是当高通出现芯片价格攀升、供应受限等状况时。去年7月小米与联发科合作成立的联合实验室正式揭牌了。

相对来说,自研芯片的落地成效目前还很小。事实上此次传闻中的核心人物秦牧云就是因曾担任高通产品市场高级总监而被市场重点关注。

纵观小米造芯八年历程,首款自研芯片-澎湃S1在2017年首推后又最终折戟,此后公司选择绕道从澎湃C2影像芯片、澎湃P2快充芯片等专项芯片入手,意图通过“主芯片+副芯片”的异构计算模式,降低对主SoC的算力依赖。

值得期待的是,去年小米首款自研5nm SoC“玄戒”已完成流片,预计今年量产,性能对标骁龙8 Gen3。据悉或将搭载即将发布的小米15S Pro首发,而小米联合创始人林斌已经确认了该机的存在。此次或有望验证小米自研SoC芯片技术的可靠性。

贸易风暴升级!小米1.8亿出货目标背后的“芯”焦虑?

至于此次传闻中的手机芯片平台部,显然与市场理解并期待的全栈自研存在差异。

据现任小米集团公关部总经理王化发文回应称,手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制。简单来说就是内部深度考量每款手机搭载哪款芯片最合适。

但不可否认,小米冲击高端市场的野心,必然将与其芯片自主化需求形成强绑定。趋势上,小米中高端手机的出货量占比在逐年上升,同时智能汽车新业务的爆发意味着其对芯片的安全需求进一步增强。

更重要的是,今年美国对华芯片关税政策的潜在升级,成为小米加速自研的催化剂。

日前,美国商务部部长卢特尼克透露,智能手机、电脑和其他部分电子产品将单独征收关税,芯片产品也可能在一个月左右的时间内征收关税。历史经验表明,关税成本将直接转嫁至终端价格。

此外,英伟达最新收到的“无限期”禁止向中国出口英伟达H20芯片的通知,意味着苹果、英特尔、AMD、高通、美光等海外科技企业的供应不止受关税的扰动,供应安全性也是到了极低值。

尽管包括英伟达等关联方都声称,进一步收紧限制只会加强中国摆脱外部技术依赖的决心。但短期,这些因素无疑将扰动小米手机的市场表现与盈利能力,以及未来供应链的稳定性。与此同时,目前网络上也有不少自媒体称,“玄戒”的量产计划可能会被推迟,具体情况仍需继续跟踪。

从全球化到区域化竞合,产业链力量成关键

多重利空消息出来后,小米集团(01810.HK)港股股价也表现低迷,已连续三阴;近一个月,市值已从最高点滑落,逼近万亿线。

当然大举融资计划也是其股价回调原因之一。3月25日,小米宣布以先旧后新方式配售8亿股,募资425亿港元;4月14日,其核心子公司小米通讯200亿元公司债项目状态更新为“提交注册”。

近一个月内小米先后抛出总计高达近六百亿元的再融资计划。据悉筹资主要用于增加营运资金以扩大业务、投资以增加主要市场的市场份额、战略生态系统投资等用途。

而从机构投资者的动作来看,小米集团仍是重点青睐对象。据不完全统计,在已披露一季报公募基金中,小米、腾讯、阿里、泡泡玛特、美团、中芯国际等都是重仓对象;并仍有不少基金经理仍持续看好港股科技互联网行业的未来发展前景,认为AI会是开启中国科技互联网企业的新机遇。

回到芯片自主的话题,本质上,全球半导体产业正从全球化分工转向区域化竞合。此时,小米芯片供应的外部不可控问题是整个产业的课题,必然需要借助整个产业链的力量,要相信专业的人办专业的事效率只会倍增。

毕竟,站在企业的维度,华为鸿蒙生态与小米澎湃生态其实还是存在极大差距,尤其是在自主话题中两者一个是充当技术自主破局领头羊的角色,另一个则更多的是以高性价比产品力收割市场的角色。

正如《芯片战争》揭示的真理:半导体产业没有弯道超车,只有持续迭代的马拉松,而中国企业的"芯"故事,才刚刚翻过序章,AI时代才是高潮的开始。

来源:港股研究社

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