奥特斯营收与上一财年同期持平

摘要： 2024/25 财年前三个季度的营收为 11.97 亿欧元，与上年同期持平 2024/25 财年第三季度营收为 3.97 亿欧元，与 2023/24 财年第三季度持平，且较 20...

今天来跟大家深度剖析一下奥特斯在当前市场环境下的运营状况、财务表现以及未来展望。2025年2月4日消息传出，即便市场环境严峻，奥特斯依然保持了上年同期的营收水平。奥特斯管理委员会发言人兼电子解决方案事业部执行副总裁Peter Schneider表示：“尽管市场充满挑战，但我们不仅稳住了营收，在调整后的运营利润方面还有所提升。不过，疲软的市场也让我们重新审视规划。”

先看看奥特斯的财务数据。2024/25财年前三个季度，其合并营收为11.97亿欧元，和上年同期的12.05亿欧元基本持平。2024/25财年第三季度营收为3.97亿欧元，和2023/24财年第三季度一样，不过受季节性因素影响，较2024/25财年第二季度下降了12%。虽然报告期内出货量有所增长，但印制电路板和半导体封装载板业务面临持续的高价格压力，抵消了收入增长。

从各项具体财务指标来看，2024/25财年第三季度息税折旧摊销前利润为7500万欧元，而2023/24财年第三季度是5100万欧元，有明显增长；调整后的息税折旧摊销前利润率达到27.4%，相比2023/24财年第三季度的18.3%提升显著。不过，息税前利润和本期利润在这两个财年的第三季度都处于亏损状态，但亏损幅度有所收窄。在净资本支出方面，2024/25财年第三季度为7300万欧元，相比2023/24财年第三季度的1.82亿欧元大幅下降，这表明公司在成本控制上有了动作。

再看看奥特斯的市场环境。不同市场领域发展差异明显。移动设备、计算机和通信基础设施领域出货量稳定且有季节性增长，可汽车行业停滞不前，工业领域依旧疲软。欧洲市场的疲软预计会持续到下一个财年。印制电路板市场整体价格下降幅度虽小于去年，但压力仍在，载板领域价格压力更是严峻。在印制电路板市场中，移动设备和数据中心前景较好，推动了上季度市场增长，服务器投资增加也带动了通信基础设施扩张。然而，电动汽车需求疲软和整体经济低迷，让汽车和工业用印刷电路板需求承压，这两个领域库存较高，还处于去库存阶段。半导体封装载板领域，受益于客户端计算需求复苏和专用AI芯片增长，但传统服务器市场低迷，市场复苏依赖整体经济回暖，短期内难有明显改善。

面对这样的市场环境，奥特斯也有相应的应对策略。公司已成功启动的转型进程会继续推进。Schneider强调，随着马来西亚居林和奥地利莱奥本两座新工厂投产，预计未来两年年均营收增长约20%。而且公司积极扩展印制电路板和封装载板领域的领先技术，有望带来新的知名客户，为未来市场周期提供保障。首席财务官Petra Preining表示，行业面临极端价格压力，公司已做好应对准备，通过出售安山工厂获得现金流来加强财务状况，同时密切审核未来投资计划。成本优化与效率提升计划也在进一步深化，现有生产基地裁员计划基本完成，裁员规模达1000人。

关于未来展望，2024/25财年，尽管市场有部分积极信号，但整体经济压力仍在，市场复苏不明显，预计价格压力会持续到本财年结束后。管理层计划投资低于5亿欧元（此前计划约为5亿欧元），主要用于居林和莱奥本的载板生产新设施。主要客户订单波动性持续，欧洲汽车和工业市场疲软会影响2024/25财年最后一个季度。两座新工厂高产能量产时间推迟1 - 2个季度，首批营收贡献预计在2025/26财年第一季度开始兑现，2024/25财年第四季度启动成本预计在2000万欧元左右。奥特斯预计2024/25财年全年营收在15亿至16亿欧元之间，调整后的息税折旧摊销前利润率预计在24%至26%之间。

到了2026/27财年，虽然全球经济形势挑战多，但居林和莱奥本产能扩张项目在推进。不过，奥特斯在2024年12月17日调整了业绩展望，预计营收在21亿至24亿欧元之间（此前预计30亿欧元），调整后的息税折旧摊销前利润率预计在24%至28%之间（此前预计27%至32%），该预测还没算上居林建设的第二座工厂可能带来的营收。

奥特斯作为欧洲以及全球领先的半导体封装载板和高端印制电路板制造商，在奥地利、印度、中国都有生产基地，还在马来西亚居林新建高端半导体封装载板生产基地，在莱奥本打造欧洲技术中心，拥有约13000多名员工。虽然当前市场环境复杂，但奥特斯积极应对，未来发展还是值得我们持续关注的。