摘要：
财联社1月31日讯（编辑 宣林）据媒体报道，美国总统特朗普近日宣布，OpenAI、甲骨文和软银将成立一家合资企业Stargate Project，计划未来四年投资高达5000亿美元...
# AI时代下PCB产业的新机遇与企业布局
各位粉丝朋友们，今天咱们来聊聊当下科技领域里备受瞩目的一件大事——AI浪潮下PCB（印制电路板）产业的发展新动态。
据媒体消息，美国总统特朗普近日宣布，OpenAI、甲骨文和软银将携手成立一家名为Stargate Project的合资企业，并且计划在未来四年投入高达5000亿美元用于建设AI相关基础设施。这一消息宛如一颗重磅炸弹，在科技和金融领域引起了巨大的反响。二级市场上，胜宏科技在1月23日盘中股价刷新历史新高，生益科技也在同日盘中股价创2021年以来阶段新高。这无疑显示出市场对于AI相关产业的高度看好。
中信证券在1月16日的研报中指出，在大模型能力仍需提升的背景下，云端训练需求正处于高速增长的通道。同时，随着AI向垂类应用延伸结合，终端加速落地，推理需求的释放有望超出预期。而PCB作为其中的关键组件，有望从AI服务器、数据交互等多个维度充分受益于量价双升的增长机会。保守估计，到2026年国产厂商在这一领域的机会空间有望达到254亿元。
从Choice数据来看，自2025年1月1日起，有不少PCB概念股获得了机构的调研。这些企业涵盖了兴森科技、中富电路、广信材料等众多公司，它们在PCB产业中各自有着独特的发展布局和优势。
首先来看兴森科技，它在机构来访接待量中排名第一。1月21日公司发布的机构调研纪要显示，其FCBGA封装基板项目整体投资规模已超35亿。目前第一期第一阶段产能建设基本到位，已经进入小批量生产阶段，预计2025年小批量订单会逐步增加。截至目前，该项目完成验厂的客户数达到两位数，样品也在持续交付认证中，良率不断改善。其样品的应用领域十分广泛，包括服务器、AI芯片、智能驾驶等多个热门领域。
中富电路在同期机构来访接待量中排名第二。1月20日的机构调研纪要表明，公司已经形成了沙井工厂、松岗工厂、鹤山工厂三个生产基地的产业布局，并且正在建设泰国工厂。其中，沙井工厂以小批量生产和研发样板为主，松岗工厂侧重于中批量生产，鹤山工厂则以大批量生产及尖端产品研发为主。
广信材料机构来访接待量排名第三。1月23日的调研纪要显示，2024年公司龙南基地已率先试产PCB光刻胶约3000吨左右。根据计划，公司预计2025年上半年及下半年分别陆续提交相关产能试生产申请。
路维光电在半导体领域也有着重要的布局。1月17日的机构调研纪要显示，目前路芯半导体20亿元130 - 28nm半导体掩膜版项目正在有条不紊地推进中。公司在半导体领域拥有多达300家客户，是知名半导体客户的合格供应商，并且与头部客户都在积极推进合作。
深南电路目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力。针对FC - BGA封装基板产品，公司通过持续的技术研发，实现了部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作也取得了进展。如今，公司已成为内资最大的封装基板供应商。其广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在今年持续快速提升，还承接了部分产品订单。
大族激光面对AI算力产业链持续爆发带来的高阶PCB加工需求增长，推出了钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机、新型激光应用设备等系列产品方案，满足客户对高阶PCB加工工艺的要求。同时，2024年以来，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业达成全面合作，相关订单显著增长。
一博科技目前拥有6个PCBA制造工厂，分别位于深圳、上海、成都等地，主要为客户提供研发打样、中小批量PCBA制造服务。公司最近收购了珠海邑升顺少数股东的股权，该PCB工厂一期产能主要定位于高端的研发打样，目前PCB板的层数已经可以做到40多层。二期产能则主要面向客户产品研发定型后的中小批量PCB制造服务。
东威科技2024年PCB订单复苏，主要原因包括终端客户需求的变化，如算力、新能源汽车等增加了高阶HDI、多层板等高端产品的需求；下游客户在东南亚新建生产基地，设备需求量相应增加；3C电子领域的去库存也有了一定成效。而且公司产能充足，能够满足市场需求。
德福科技自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。在高频通信及高速服务器市场，公司已实现大量国产化替代，高端应用也通过了深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1 - 4代产品、RTF1 - 3代产品出货将达数千吨级别。
沪电股份已在24年Q4规划新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。项目分两阶段实施，投资总额预计约为43亿元，计划年产约29万平方米人工智能芯片配套高端印制电路板。
另外，斯迪克、亿道信息和三孚新科虽然没有在机构调研中回复PCB相关业务内容，但也各有特色。斯迪克的产品感光干膜应用在UV和LDI曝光机上PCB外层蚀刻和电镀制程；亿道信息的产品形态包括整机、主板(PCBA)以及散装套料(CKD)；三孚新科的PCB水平沉铜专用化学品是技术壁垒较高的PCB关键材料之一。
在AI蓬勃发展的大背景下，PCB产业无疑迎来了前所未有的发展机遇。这些企业纷纷布局，加大研发和生产投入，力求在这个充满潜力的市场中占据一席之地。未来，随着AI技术的不断进步和应用场景的不断拓展，PCB产业又将呈现出怎样的发展态势呢？让我们一起拭目以待！
